半导体专业集成电路设计论文题目有哪些

　　经过20多年的发展无制造半导体产业快速发展，成为令世界瞩目的一支新兴力量。那么对于半导体专业中集成电路设计论文题目又有哪些呢？请看学术堂的最新整理。

　　半导体专业集成电路设计论文题目一：

　　1、 基于遗传算法的模拟集成电路优化设计
　　2、 一种关于PCB铜板表面缺陷检测的AOI设计
　　3、 基于3D打印的高导电石墨烯基柔性电路的构建与性能研究
　　4、 CMOS太赫兹探测器的优化设计研究
　　5、 石墨烯基喷墨打印墨水及其柔性电路的制备研究
　　6、 基于工艺偏差的带隙基准电压源设计
　　7、 基于CMOS工艺的太赫兹成像芯片研究
　　8、 PCB元器件定位与识别技术研究
　　9、 基于机器视觉的PCB缺陷自动检测系统
　　10、 纳米银导电墨水的制备及室温打印性能研究
　　11、 高散热印制电路材料与互连的构建研究
　　12、 基于CMOS工艺的射频毫米波锁相环集成电路关键技术研究
　　13、 高速高密度PCB信号完整性与电源完整性研究
　　14、 温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究
　　15、 多层PCB过孔转换结构的信号完整性分析
　　16、 基于近场扫描的高速电路电磁辐射建模研究
　　17、 铜/树脂界面结合力的研究及其在印制线路板制造中的应用
　　18、 基于HFSS的高速PCB信号完整性研究
　　19、 基于CMOS工艺的全芯片ESD设计
　　20、 高速板级电路及硅通孔三维封装集成的电磁特性研究
　　21、 CMOS电荷泵锁相环的分析与设计
　　22、 CMOS射频接收集成电路关键技术研究与设计实现
　　23、 PCB铜表面的抗氧化处理方法
　　24、 高速电路PCB的信号完整性和电源完整性仿真分析
　　25、 面向PCB焊点检测的关键技术研究
　　26、 CMOS工艺静电保护电路与器件的特性分析和优化设计
　　27、 PCB光学特性对PCB光电外观检查机性能的影响机理
　　28、 印制电路板表面涂覆层与刚挠分层的失效分析研究
　　29、 贴片机同步带传动XY平台的伺服控制系统设计
　　30、 HDMI视频接口电路信号完整性设计
　　31、 嵌入挠性线路印制电路板工艺技术研究及应用
　　32、 基于MIPI协议的LCD驱动接口数字集成电路设计
　　33、 HDI印制电路板精细线路及埋孔制作关键技术与应用
　　34、 辐照环境中通信数字集成电路软错误预测建模研究
　　35、 PCI-E总线高速数据采集卡的研制
　　36、 数字电路功耗分析及优化的研究
　　37、 高性能环氧树脂基覆铜板的研制
　　38、 高压集成电路中LDMOS结构在ESD应力下的特性研究
　　39、 柔性印制电路板自动生产设备关键技术研究
　　40、 微纳器件中近场热辐射现象及其测试技术研究

　　半导体专业集成电路设计论文题目二：